Con la innovación de productos mini y micro LED y la expansión de la participación de mercado, la competencia tecnológica convencional entre COB y MIP se ha vuelto "caliente". La elección de la tecnología de envasado tiene un impacto crucial en el rendimiento y el costo de Mini & Micro LED.
01 ¿Qué es SMD?
La ruta de tecnología SMD tradicional es empaquetar un chip RGB (rojo, verde y azul) emisor de luz en un cordón de lámpara, y luego soldarlo a la placa PCB a través de la pasta de soldadura SMT Patch para hacer un módulo de unidad, y finalmente empapa en una pantalla LED completa.
02 ¿Qué es COB?
COB es la abreviatura del chip a bordo, lo que significa soldar múltiples RGB directamente en una placa PCB, luego hacer un paquete de película integrado para hacer un módulo de unidad y finalmente empalmarlo en una pantalla LED completa.
El empaquetado de mazorca se puede dividir en montado hacia adelante y montado en reversa. El ángulo luminoso y la distancia de unión de alambre de la mazorca montado hacia adelante limitan el desarrollo del rendimiento del producto desde la ruta técnica. Como un producto mejorado de COB montado en el futuro, la COB montada inversa mejora aún más la confiabilidad, simplifica los procesos de producción, tiene mejores efectos de visualización, una experiencia perfecta cercana a la pantalla, puede lograr un verdadero espaciado a nivel de chips, alcanzar el nivel de micro y superar los productos SMD tradicionales en términos de alto brillo, alto contraste, consistencia negra y estabilidad de visualización. Dado que las pantallas de COB no pueden ordenar cuentas de lámparas individuales con un rendimiento óptico similar como las pantallas SMD, deben calibrar toda la pantalla antes de salir de la fábrica.
Con el avance de la tecnología de la industria, el costo del empaque de COB también está en una tendencia a la baja. Según los datos de los expertos, en los productos de segmento de separación P1.2, el precio de COB es más bajo que el de los productos de tecnología SMD, y la ventaja de precio de productos de espaciado más pequeños es más obvio.
03 ¿Qué es MIP?
MIP, o mini/micro LED en el paquete, se refiere a cortar los chips emisores de luz en el panel LED en bloques para formar dispositivos únicos o dispositivos todo en uno. Después de la división de luz y la mezcla de luz, se soldan a la placa PCB a través de la pasta de soldadura SMT para formar un módulo de visualización LED.
Esta idea técnica refleja "dividir todo en partes", y sus ventajas son chips más pequeños, pérdidas más bajas y alta consistencia de visualización. Tiene la oportunidad de reducir los costos y aumentar significativamente la producción para mejorar el rendimiento y la eficiencia de los dispositivos de visualización LED.
La solución MIP utilizará pruebas de píxeles completas para mezclar BIMS del mismo grado para lograr la consistencia del color, lo que puede alcanzar el estándar de gama de color de nivel cinematográfico (DCI-P3 ≥ 99%); Al dividir la luz y el color, se separará y eliminará productos defectuosos para garantizar el rendimiento de cada punto de píxel durante la transferencia terminal, reduciendo así el costo de la reelaboración. Además, MIP tiene una mejor coincidencia, es adecuada para aplicaciones con diferentes sustratos y diferentes lanzamientos de píxeles, y es compatible con aplicaciones de visualización de micro LED de tamaño medio y grande.
04 ¿Qué es Gob?
Gob significa Glue a bordo, que es un producto que las personas tienen mayores requisitos para la calidad del producto y los efectos de visualización, comúnmente conocidos como llenado de pegamento de la superficie de la lámpara.
La aparición de GOB cumple con la demanda del mercado y tiene dos ventajas principales: Primero, Gob tiene un nivel de protección ultra alto y puede ser impermeable, a prueba de humedad, a prueba de colisión, a prueba de polvo, a prueba de corrosión, a prueba de luz azul, sal de sal y anti-estatica; En segundo lugar, debido al efecto de la superficie esmerilado, se realiza la visualización de la fuente de la fuente de luz de la superficie a la pantalla de la fuente de luz de la superficie, se aumenta el ángulo de visión, el contraste de color aumenta, el patrón Moiré se elimina de manera efectiva, se reduce la fatiga visual y se logra un efecto de visualización más delicado.
En resumen, las tres tecnologías de empaque de SMD, COB y MIP tienen sus propias ventajas y desventajas, pero para diferentes escenarios y necesidades de aplicaciones, es crucial elegir la tecnología adecuada.
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Con avances tecnológicos y la continua disminución de los costos, Mini & Micro LED tendrá grandes logros en más campos. La elección entre el popular COB y MIP se trata más de diferenciación en lugar de sustitución. En AOE tenemos diferentes preferencias basadas en diferentes necesidades de los clientes.
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Tiempo de publicación: Mar-16-2024
